势！”
德仪公司有意准备转让给东方电子的这座位于硅谷的工厂，拥有两条3英寸生产线，采用2.5微米制程工艺。这应该算是当前主流工艺的一座晶圆厂，但德仪在这个技术等级上已经无法取得竞争优势。
张仲谋苦笑着点了点头，说道：“总部已经决定在休斯顿新建一座4英寸的工厂，会采用gca公司新开发的1.8微米光刻机！”
3英寸和4英寸是指晶圆柱的直径。半导体芯片生产的第一步就是制造高纯度的硅晶体，然后进行切割分片。晶圆柱的直径越大，每片晶圆的面积就越大。从而使单片晶圆能够分割出更多的芯片，相对来说每枚芯片的成本就可以下降许多。
而2.5微米和1.5微米是指光刻机的光刻线宽度。光刻线越细，意味着芯片上单个集体管占用的面积越小。在集成相同数目的晶体管时，制程越小，芯片的体积也越小。从而让同一大小面积的晶圆可以分割成更多的芯片，实现芯片成本的降低。
因此晶圆直径和制程，是考量一座晶圆厂工艺先进与否的最重要两个指标。
德仪既然要投资建设更先进的晶圆工厂，原先的老工厂自然就成了需要处理的落后产能。半导体工业的设备折旧一般在四到五